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一、概述
环氧粉末包封料是以环氧树脂、固化剂、无机填料、多种添加剂为成份,经过混合、挤出、粉碎分级、过筛等过程制成的热熔型粉末状材料。主要用于陶瓷电容、压敏电阻、薄膜电容、独石电容、网络电阻、热敏电阻等电子元件的外包封。该bob体育足彩具有优异的电气性能、防潮性能、激光打印效果及良好的工艺使用性能。所有bob体育足彩符合欧盟RoHS指令要求,无卤bob体育足彩同时符合Apple、Samsung的最新环保要求。
二、 bob体育足彩类别、性能及用途

       类别
项目
普通型
快速固化型
粉体性能
检验项目
单位
试验条件
指  标
颜色
——
——
兰、黄、绿、黑、橙、棕红
外观状态
——
——
颜色均匀,无结块,无杂质
粒度分布
80目
100%
125目
<50%
软化点
——
65~75
凝胶化时间
sec
150℃
100~240
流迹长度
mm
150℃
20~32
表观密度
g/ml
——
0.70~0.85
挥发物含量
%
150℃/1 h
≤0.35
固化物性能
电气强度
KV/mm
常态
≥30
绝缘电阻
ΜΩ
常态
≥106
介电常数
——
25℃1MHz
3~7
介质损耗角正切
——
25℃1MHz
≤0.05
吸水率
%
浸水2h
≤0.25
燃烧性
——
UL-94
V-0级(通过美国UL认证)
耐温度冲击
——
-55+125℃
循环五周期,无损伤,无开裂
耐溶剂性
——
丙酮浸30min
不溶胀,不开裂
玻璃化温度
——
≥95
线膨胀系数(Tg以下)
1/℃
——
≤10-5
硬度
HD
——
93±5
无卤bob体育足彩卤素及锑含量
Cl≤900ppm      Br≤900ppm
Cl+ Br≤1500ppm  Sb≤900ppm
固化条件
150℃/90min
155℃/30min

 
 
三、使用方法
1.从冷藏间中取出包封料后,应在室温放置8小时以上,待粉料与室温温度一致时方可打开包装使用。
2.预热元件: 145℃~155℃预热10分钟到15分钟。
3.将粉料倒入流化槽内,开启振动器并通入一定压力的干燥压缩空气,使粉体呈沸腾状态。
4.按具体需求设定包封机包封温度,一般设定到170℃左右。
5.将电子元件在粉末中浸涂2到4次,至规定厚度。
6.将包好的电子元件放在烘箱中进行固化,固化条件:
普通型150℃/90min,快速固化型155℃/30min。.
    7.为避免粉体结团、老化,建议在35℃以下的环境温度作业。
四、包装
    纸箱包装:15公斤/箱,内衬双层塑料袋,并放置干燥剂。
五、贮存、运输方式
1.应以包装形式存放于干燥、清洁的库房或冷藏间内,温度不高于25℃,相对温度不大于65%。
2.保存期:
①普通型:10℃以下六个月,10℃~25℃四个月;
②快速固化型:10℃以下六个月,10℃~25℃四个月。
3.运输途中环境温度在25℃~35℃时不得超过七天,并应防止日晒、雨淋、重压及机械损伤。
 
六、包封过程中出现问题及对策
 

问 题
原     因
对      策
1.流动性偏大
1.缩短熔化时间
2.降低涂覆温度
3.降低预热温度或缩短预热时间
4.降低固化温度
5.采用分段加热固化
6.增加包封次数
2.涂层太厚
1.缩短浸涂时间
2.减少浸涂次数
3.粉末流化状态不佳
1.调高压缩空气压力
2.增强浸涂时的振动
1.元件预热不充分
提高元件的预热温度或延长预热时间
2.部分粉末结成小团
1.搅动粉末将小团打散或用筛将小团筛出
2.存放粉末时注意防潮、防压、防高温
3.降低作业环境温度
3.元件包封后未立即进烘箱固化
元件包封后应在4小时内进烘箱固化,以防涂层吸潮
1.流动性偏小
1.延长熔化时间
2.升高涂覆温度
3.升高固化温度
2.涂层太薄
1.延长浸涂时间
2.增加浸涂次数
油墨打印字迹变粗
——
先固化15-30分钟,熔胶后打字再继续固化
引线
污染
粉末飞散
1.减小压缩空气压力
2.减弱浸涂时的振动
元件覆盖不良
粉末流化状态不佳
1.调高压缩空气压力
2.增强涂覆时的振动
3.提高预热、包封及固化温度